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财经投资从最初的业内人士之间进行逐步步入大众视角，成为近年来一种新的投资渠道。
Chiplet 的潜力远不止于此。软硬件集成专家黄超波表示，目前很多chiplet做法实际上并没有将chiplet的价值最大化，而只是利用了chiplet最基本的价值。 GPU、小处理器众核并行、NP、Graphcore IPU等都属于这个级别。根据研究公司Omdia 的报告，2024 年使用Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达到58 亿美元，到2035 年将达到570 亿美元。
新股申购、可转债申购、千股、千条评论、智能选股，产品：东方财富电脑版/手机版、天天基金手机版、东方财富期货电脑版、精选数据领航版。目前国内企业对chiplet的探索主要集中在CPU和GPU两大领域。但从长远来看，随着chiplet产业链的更加成熟，chiplet的发展将不仅仅局限于如此大型的芯片，而是将拥有更广阔的应用空间。
Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。美国正在开发的三台超级计算机Aurora、El Capitan和Frontier均采用Chiplet解决方案作为CPU和GPU。 AMD、Intel、华为的服务器处理器芯片均采用Chiplet解决方案来提升计算能力。突破和性能改进。可以说，超异构为chiplet实现了更大的价值，使chiplet解决方案得以更广泛的落地，推动了chiplet技术的成熟和市场的繁荣。
英特尔进一步提出利用六大不同的技术支柱来应对未来数据的多样性、数据量的爆发式增长以及处理方式的多样性。其次，在封装领域，chiplet技术的实现必须依赖先进封装，如SiP、2.5D/3D等，因此国内封装厂必须抓住这一趋势。芯创科技还推出了高性能、低成本的Innolink Chiplet解决方案。
随着摩尔定律达到极限，chiplet被业界普遍认为是未来五年提升算力的主要技术。此外，我国产业中短期内还无法解决EUV光刻机的瓶颈。 7nm以下工艺实现难度较大，也被寄予厚望，是我国突破半导体技术卡壳的重要途径。
ChatGPT是大数据+大模型+大算力的产物。每一代GPT模型的参数数量都迅速增加。据人工智能专家公众号数据显示，2020 年5 月发布的ChatGPT 前身GPT-3 参数数量达到17500 亿（预训练数据量达到45TB，远大于40GB GPT 2)。设计方面，核心处理模块与其他模块之间的高速互连主要通过BaseDie/IODie/DietoDie设计来实现。
第四，Chiplet封装集成模式还允许用户自主选择Die的数量和类型。
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