2025-12-14 01:19:04
财经投资从最初的业内人士之间进行逐步步入大众视角,成为近年来一种新的投资渠道。

外延扩张:公司投资拓晶科技、Solayer、瑞丽仪器等公司,优先投资薄膜沉积设备制造商、质检设备制造商、基板材料制造商、加工设备制造商等泛半导体领域的公司加快打造半导体装备平台类型。公司的步伐。以晶圆厂招标数据为例,2018年至2020年,长江存储刻蚀机招标中,中微设备数量排名第二(14.2%),仅次于美国盘林。
公司发展立足深圳,在新加坡、中山、成都、重庆建立了芯片设计、研发、测试、生产团队,在深圳、中山、宁波、无锡建立了营销和应用开发团队。目前拥有3家全资子公司、1家控股公司。下设子公司和参股子公司。该公司使用大直径托盘31个。相同布置下,10片/托盘可放置6片外延片,大于竞品8片/托盘。通过优化排列,公司产品可在单个托盘上放置4片外延片,每托盘27片。托盘比竞品15件/托盘大很多。
公司通过限制性股权激励计划和股票增值权激励计划,实现公司、管理层和员工之间的利益协同。与单反应阶段相比,双反应阶段产品的优点是单位面积生产效率更高,设备成本更低。公司双反应级产品的独特之处在于公司独特的等离子体约束设计,还可以实现独立的射频控制,使每个反应级实现相对独立的控制,优化设备的处理效率。 【公司动态】中微电子爱芯携74/4000通用逻辑运放电源等产品亮相中国(西部)电子信息博览会。
营收结构:1)从各地区占比来看,受益于全球晶圆产能向中国大陆转移,公司2020年营收在中国大陆/台湾/其他地区占比分别为79.61%/17.76%/2.63% 。未来,中微预计将与中微发挥软硬件协同作用,为晶圆厂、存储厂等下游客户提供芯片生产加工整体解决方案,从而提高公司盈利能力。
随着硅通孔技术逐渐应用于CMOS图像传感器、2.5D、三维芯片以及芯片切割等领域,已成为先进封装应用的关键技术。 2010年,公司推出了第一款高性能硅通孔刻蚀应用的高密度等离子体硅通孔刻蚀设备Primo TSV,最多可配置三个反应室,具有双反应级。
中国微电子公司为沉阳拓晶提供: 1)薄膜加工业务采购:根据芯片制造工艺,需要对沉积薄膜进行刻蚀工艺。为了验证和测试刻蚀工艺,中国微电子公司向沉阳拓晶提供了晶圆,沉阳拓晶根据要求在晶圆上沉积一层特定材料的薄膜,然后返回给中国微电子,收取一定的服务费。截至2021年1月末,在华力集成的刻蚀机招标中,中微以设备数量排名第三(17%),仅次于泛林半导体和东京电子。
瑞立仪器致力于集成电路生产前的工艺测试领域设备的研发和生产。中微与该公司在客户和供应商方面有很大的重叠。公司自2019年起投资瑞力仪器,已形成装备产业链协同。
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